S príchodom éry integrácie rôznych elektronických zariadení elektronické zariadenia kladú vyššie požiadavky na miniaturizáciu obvodov, vysokú hustotu, multifunkčnosť, vysokú spoľahlivosť, vysokú rýchlosť a vysoký výkon. Pretože spoluvypaľované viacvrstvové keramické substráty môžu spĺňať mnohé požiadavky elektronických zariadení na obvody, v posledných rokoch sa široko používajú. Spoločne vypaľované viacvrstvové keramické substráty možno rozdeliť na vysokoteplotné spoločne vypálené viacvrstvové keramické (HTCC) substráty a nízkoteplotné spoločne vypálené viacvrstvové keramické (LTCC) substráty. V porovnaní s nízkoteplotnou spoluvypaľovanou keramikou má vysokoteplotná spoluvypaľovaná keramika výhody vysokej mechanickej pevnosti, vysokej hustoty vodičov, stabilných chemických vlastností, vysokého koeficientu rozptylu tepla a nízkych nákladov na materiál. Širšie sa používajú v oblasti vykurovania a balenia s vyššími požiadavkami na tepelnú stabilitu, nižšími požiadavkami na prchavé plyny pri vysokej teplote a vyššími požiadavkami na tesnenie. Keramické vykurovacie dosky HTCC sa používajú hlavne na nahradenie najpoužívanejších vykurovacích telies z legovaného drôtu a vykurovacích telies PTC a ich komponentov. Vyhrievacie prvky z legovaného drôtu majú nevýhody, ako je ľahká oxidácia pri vysokých teplotách, krátka životnosť, nebezpečnosť s otvoreným ohňom, nízka tepelná účinnosť a nerovnomerné zahrievanie. Teplota ohrevu vykurovacích telies PTC je vo všeobecnosti iba okolo 200 stupňov a tie, ktoré majú teplotu ohrevu nad 120 stupňov, zvyčajne používajú oxid olovnatý, čo je produkt, ktorý sa vylučuje kvôli vysokému obsahu olova.
